产品介绍
HYBOND 的 UDB-206B 型号是一款手动共晶芯片贴片机，利用热量和超声频率的振动对器件进行贴片。该设备可准确控制超声擦拭能量、压力和时间（擦拭时长），从而确保湿润效果一致且不会损坏芯片。可选配的脉冲加热台和控制器可轻松安装，以更大限度地降低对精细芯片的热应力。UDB-206B 非常适合低至中产量且要求高可靠性的生产。
性能特点
HYBOND Soft-Touch™ 粘接技术，提升良率
伺服电机驱动的垂直（Z轴）控制
1.10英寸（28毫米）垂直行程范围
在行程范围内可调节粘接高度
搜索高度以0.001英寸为增量可调
62.5千赫超声波擦拭系统
以实际单位（瓦特、毫秒和克）进行数字参数调节
非易失性存储器可存储多达十组键合程序
内置工作台及夹头温度控制器
预成型件与芯片独立循环
双脚踏开关控制键合头垂直（上下）运动
手动模式下键合头垂直运动可切换快/慢速
水平传感器在接触键合表面时停止 Z 轴运动并启动键合循环
支持深层操作（使用长夹头时）
单轴（Y 方向——前后）擦拭
夹头加热与工作台加热独立
标准输入电压 120VAC（搭配 OP-12 时为 240VAC）
若订购 WST-15A-RMN-FC 工作台，支持倒装芯片工艺。
可选功能与配件
可选配置
OP-06A：尼康 SMZ660 显微镜
OP-08A：双光纤照明器
HY-Pulse 900A：带强制氮气冷却的脉冲加热台，配加热氮气保护气封装
WST-15A-RMN-FC：工作台
OP-06S6：徕卡 S6 变焦立体显微镜
OP-08R-LED：白光 LED 环形照明器
带或不带单十字线（目标）发生器的彩色闭路电视系统
技术参数
|
产地 |
美国 |
|
擦拭系统 |
超声波，62.5kHz |
|
擦拭振幅 |
0-3 µm（约） |
|
键合（擦拭）时间范围 |
10 至 900 毫秒 |
|
停留时间（擦拭前） |
0 至 9.9 秒 |
|
键合力范围 |
12 至 300g |
|
温度控制范围 |
工作台：环境温度至500°C |
|
夹头：环境温度至250°C |
|
|
可键合芯片尺寸范围 |
4 x 4密耳至100 x 100密耳（100 x 100微米至2.5 x 2.5毫米） |
|
贴片精度 |
标准为 ± 1 mil（25.4 µm）。添加其他选项时精度更高。 |
|
可键合预成型合金 |
AuSn、AuSi、AuGe 等 |
|
键合头运动 |
仅伺服电机驱动的垂直运动 |
|
键合触发 |
由触点传感器触发 |
|
Z 轴行程/垂直键合窗口 |
1.10 英寸（28 毫米）垂直行程范围 |
|
放置台运动 |
手动 4:1 机械手（可选配 8:1） |
|
每小时产量 (UPH) |
150 至 900（取决于操作员） |
|
min工作台空间要求 |
宽度：25 英寸 (63.5 厘米) |
|
高度：21 英寸 (53.3 厘米) |
|
|
深度：30 英寸 |
|
|
所需设施（低要求） |
真空：23英寸汞柱（584毫米汞柱） |
|
惰性气体：60磅/平方英寸（4.2千克/平方厘米） |
|
|
输入电源要求 |
120VAC标准或240VAC（需搭配OP-12） |
|
设备重量/运输重量 |
约150磅（68千克） |
产品应用
中小批量生产：适合研发阶段或小规模量产，降低自动化设备成本。
高可靠性需求：通过准确控制工艺参数，确保军工、航空航天等领域对焊接质量的要求。
微电子封装：支持微小芯片（如 100×100μm）的贴装，适用于光通信模块、MEMS 器件等高精度场景。
津公网安备12010102000946号
｜
津ICP备13001985号-1
