产品介绍
HYBOND 572A-40 型号的特点包括电动垂直送丝装置和丝/带夹紧系统，可实现对丝/带的准确控制。操作员可以以 1 密耳为增量轻松调整尾长。HYBOND Soft-Touch™ 技术可在对 GaAs 和 InP 等敏感材料造成较小损伤的情况下实现有效焊接。
572A-40 型号的工作平台尺寸已扩展至 10 英寸 × 12 英寸。其便捷的操作功能包括：内置工作台温度控制器、前面板独立控制（用于No.1和No.2层键合、超声波、时间和力参数设置）以及超声波检测功能。
性能特点
HYBOND Soft-Touch 粘接技术，提升良率
独立Z轴手柄，用于控制粘接工具
电动垂直送丝
支持1-1-2、1-2-2及1-2-1缝合模式
0.5英寸和2英寸线轴支架
环高控制调节
前面板送丝控制，用于手动调整线尾
可摆动式送丝夹组件
0.59英寸（1.49厘米）的深垂直进给
6.5英寸（16.5厘米）长水平工作范围
90°“线入工具”深层进线
支持金属丝和扁带焊接
No.1、No.2焊接参数独立控制
焊尾长度可调
焊接序列故障声光指示
6英寸×8.5英寸工作平台
工作台温度LED显示屏
无级角度调节显微镜支架
前面板超声测试按钮
可选功能与配件
可选配置
徕卡 S9E 变焦立体显微镜 (OP-06S9E)
尼康 SMZ745 显微镜 (OP-06B)
双光纤照明器 (OP-08A-LED)
白色 LED 环形照明器 (OP-08R1-LED)
240VAC 50/60Hz 输入接线（OP-12）
电动放线器（OP-17）
8:1 X-Y 机械手（OP-30A）
工具加热器及温度控制器（OP-31）
引线/模具拾取、放置及焊接（OP-47）
用于模具加热的加热式传感器 (OP-84)
加热工作台，顶面尺寸 2.125 英寸 (WST-15A)
加热工作台，顶面尺寸 4 x 6 英寸 (WST-19A)
加热工作台，顶面尺寸 10 x 6 英寸 (WST-65)
根据应用需求定制的线材及楔形模具
技术参数
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产地 |
美国 |
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超声波系统 |
PLL 自调谐，标称频率 62.5 KHz（±2.5 KHz） |
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超声波功率范围 |
低档（默认）0-1 瓦，高档 0-2 瓦 |
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焊接时间范围 |
10 - 400 毫秒 |
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压接力范围 |
15 - 120 克 |
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温度控制范围 |
环境温度至 250°C |
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可压接导线直径 |
0.5 至 2.0 密耳（12.7 至 50.8 微米） |
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可压接扁带尺寸 |
max 1 x 10 密耳（25.4 x 254 微米） |
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可焊接导线/扁带材料 |
金、铝、铜、银、铂 |
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焊接头移动方式 |
手动 |
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焊接触发 |
固定高度开关，通过杠杆触发 |
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Z轴行程 |
0.5英寸（12.7毫米）/60-100密耳（1.52-2.54毫米） |
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X-Y工作台运动/行程 |
4:1，标配手动操纵器/max0.9 x 0.9英寸（23 x 23毫米）垂直键合窗口：60-100密尔（152-254微米） |
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工作台运动 |
4:1，标配手动操纵器/max0.9 x 0.9英寸（23 x 23毫米）。 |
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输入电源要求 |
110VAC 50/60Hz @ max10A。240VAC（需搭配OP-12）。 |
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所需min工作台空间 |
宽度：25英寸 |
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深度：30英寸（63.5×76.2厘米） |
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设备重量/运输重量 |
70磅（31.8千克）/150磅。运输重量可能有所不同。 |
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真空要求 |
真空度≥20英寸汞柱。 |
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行业标准 |
CE认证 |
产品应用
高敏感器件封装
在GaAs FET制造中，572A-40通过软接触技术将键合导致的器件损伤率从行业平均的3%降至0.5%以下。
支持LED芯片深腔封装，键合点剪切力达20g以上，满足高可靠性要求。
异构集成封装
在3D堆叠封装中，实现不同高度芯片间的互连，键合高度差适应能力达10mm以上。
兼容硅转接板（Interposer）与微凸块（Micro Bump）的混合键合工艺。
功率器件封装
针对35μm超薄晶圆，通过闭环高度控制避免晶圆破裂，键合良率稳定在99.5%以上。
支持高带宽存储器（HBM）Die间键合，线弧高度控制精度≤±5μm。
津公网安备12010102000946号
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津ICP备13001985号-1
