产品介绍
HYBOND 616B-005 型热超声单通道插针键合机专为无需线材送料的互连键合应用而设计，可进行超声和热超声键合。应用领域包括调谐带“定位键合”、绝缘线键合、柔性引线键合、引脚片键合、网格键合以及球形压印。当配备 Hybond 的 OP-47 时，616B-005 可转变为光束引线二极管（BLD）键合机，操作员无需预定位即可拾取、放置并键合 BLD。
性能特点
HYBOND Soft-Touch 键合技术，提升良率
伺服电机垂直（Z轴）控制
0.75英寸垂直键合窗口
0.75英寸范围内可变高度键合
搜索高度以0.001英寸为增量可调
高/低超声波功率（PLL发生器）
以实际单位进行数字参数调节
多达可存储10组键合程序
内置温度控制器
粘接计数记录与重置功能
双脚踏开关控制粘接头垂直（上下）运动
手动模式下，粘接头垂直运动可切换快/慢速
粘接高度传感器系统在接触粘接表面时停止Z轴运动并启动粘接循环
使用0.750英寸工具时可实现深层操作
可选功能与配件
可选配置
徕卡 S9E 变焦立体显微镜（OP-06S9E）
尼康 SMZ745 显微镜（OP-06B）
双光纤照明器 (OP-08A-LED)
白色 LED 环形照明器 (OP-08R1-LED)
240VAC 50/60 Hz 电源接口 (OP-12)
加热载物台，台面直径 2.125 英寸 (WST-15A)
加热载物台，2.125英寸台面，配（OP-47）2×2英寸蜂窝垫/托盘支架（WST-15A-WP）
光束引线二极管键合选项（OP-47）
PT-X.X：根据应用需求订购的定位工具。
光束引线二极管键合工具（BLD-TxWxL）
技术参数
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产地 |
美国 |
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超声波系统 |
PLL自动调谐，标称频率62.5千赫（±2.5千赫） |
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超声波功率范围 |
低档位0-2瓦，高档位0-4瓦 |
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焊接时间范围 |
0 - 900毫秒 |
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焊接力范围 |
12 - 300克 |
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温度控制范围 |
15 至 250°C |
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可焊接导线直径 |
0.7 至 3.0 mil（18 至 76 μm），带状导线max可达 1 × 20 mil（25 × 500 μm） |
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焊接头运动 |
真正的线性垂直电动运动，手动模式下支持快慢速调节，自动模式下支持搜索高度暂停 |
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焊接触发 |
焊接高度传感器在接触焊接表面或超程时启动焊接循环 |
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X-Y工作台运动 |
手动控制，机械臂与X-Y工作台之间传动比为4:1 |
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输入电源要求 |
120 VAC 50/60 Hz @ 10A（标准配置），如需240VAC 50/60Hz |
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所需min工作台空间 |
20英寸 x 20英寸（50.8厘米 x 50.8厘米） |
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设备重量/运输重量 |
45/135磅（20.41 / 61.24千克）。运输重量可能有所不同。 |
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行业标准 |
CE认证 |
津公网安备12010102000946号
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津ICP备13001985号-1
