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COGENTUM 技术为设备设计者提供了高灵活性，以提高半导体设备的性能，应对先进集成电路加工和封装技术的挑战。COGENTUM 产品系列融合了工程材料知识和新型的加工方法，代表着技术的下一步发展，并扩展了我们的高性能设备设计产品解决方案组合。COGENTUM 材料产品系列为设计人员提供了优化热稳定性的灵活性：部件的高比刚度可在先进系统设计中实现准确的运动。高热稳定性源于材料的低热膨胀系数和高热传导率，无论热微环境如何，都能确保位置精度和准确性。与传统材料相比，该材料兼具高比刚度和高热稳定性，可实现准确的机器性能

有多种复合材料可供选择

可浇铸成 2 米 x 2 米以上的结构

产地：美国

密度 ρ：2.78 g/cc

泊松比：0.29

杨氏模量 - GPa：125 E

热膨胀系数平均值 20 至 100 ℃ α：15 ppm/k

导热系数 k：160 W/mK

比热：820 J/kg-K

Max拉伸强度：370 MPa

断裂韧性：15 MPa-m1/2

阻尼系数：0.26 % Zeta

比刚度：45 E/ρ

热稳定性：11 k/α

通信、航空航天、工业、电子、科学、生命科学