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PAx 半导体测试系统是一款低成本系统,专为测试面向下一代无线标准的射频功率放大器和前端模块而设计,并提供高的射频性能。
PAx 采用灵活的架构,支持配置多种仪器,旨在应对蜂窝通信及连接应用(涵盖 Wi-Fi 6/6E/7 等 WLAN 标准、4G 至 5G Sub-8.5 GHz 无线通信及更高频段、蓝牙以及各类物联网标准)中射频功率放大器和前端模块的测试挑战。许多新一代无线设备对测试仪器的射频测试能力提出了更高要求(例如更宽的带宽和更低的 EVM),而 PAx 的可配置架构凭借高的射频性能和具竞争力的测试成本,提供了优化的测试解决方案。
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产地 |
美国 |
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仪器插槽数 |
20 |
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数字引脚数 |
max.256 个 |
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热管理 |
风冷 |
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探针台与分选机接口 |
提供标准接口,适用于各类探针台和分选机 |
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测试头尺寸 |
26.5英寸(宽)x 32.5英寸(宽)x 21英寸(深) |
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67厘米(高)x 82厘米(宽)x 53厘米(深) |
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测试头重量 |
360磅(159千克) |
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主机尺寸 |
66.5英寸(宽)x 53.5英寸(高)x 26.25英寸(深) |
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169厘米(宽)x 136厘米(高)x 68厘米(深) |
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主机重量 |
1,100磅(500千克) |
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设施要求 |
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电源 |
单相 208 VAC,±10% |
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以太网 |
需要 |
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其他 |
无需压缩空气或冷却水 |
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机械臂 |
集成式机械臂为标配;全功能机械臂为选配 |
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HCOVI |
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电流max. |
1 A,单板可并联至 8 A |
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电压max. |
-2 V 至 +8 V |
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OVI |
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电流max. |
1 A,单板可并联至 3 A |
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电压 |
±16 V |
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QFVI |
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电流max. |
5 A(脉冲),1.5 A(连续) |
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电压max. |
-60 V 至 ±60 V |
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PADPS1 |
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电流max. |
2 A/8 A |
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电压max. |
-2 V 至 +16 V |
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