产品介绍
NY32W是一款 32 位转塔式半导体测试扫描平台，适用于薄膜晶圆介质，可为晶圆级芯片和裸芯片提供高的检测良率。它集成了创新的硬件和软件技术，例如可实现更长时间自主运行和更高生产效率的智能功能。这是一款完整的精加工解决方案，具备全视觉检测、测试接触功能，可处理max.12 英寸晶圆，并支持 180° 倒装芯片。
NY32W 采用了 Cohu 新的先进检测技术，例如用于三维形貌检测的 3D Flex 技术、侧壁微裂纹检测技术以及用于亚表面缺陷检测的红外检测技术。此外，它还配备了 Cohu 的 PAICe 数字孪生平台，可为工业 4.0/工厂自动化提供实时设备监控和数据分析。该平台非常适合射频 (RF) 器件、小型电源管理 IC、单颗大功率已知良好芯片 (KGD)、固态照明器件（如 LED、LiDAR 和许多其他晶圆级芯片封装的 IC）。
性能特点
- 高产能：完整精加工解决方案产能可达 30,000 UPH，对于已知合格芯片，在 150 毫秒测试时间内产能可达 7,000 UPH。
- 封装尺寸：适用器件范围广泛，可处理 3 x 0.6 毫米至 12 x 12 毫米的封装。包括裸芯片、凸点芯片、QFN/DFN、LED 和 MEMS。
- 超薄裸芯片处理与测试：经生产验证的超薄裸芯片处理能力，可处理厚度低至 70 微米的芯片，并可对厚度低至 50 微米的汽车级已知合格芯片进行测试。
- 高功率：对已知合格芯片进行高达 3,500 V / 1000 V 的高功率后单片测试，通过单次插入完成最终检验，并可实现从晶圆输入到卷带输出的全程可追溯性。
- 完整的器件可追溯性：器件 ID 可追溯性及工艺流程可追溯性。
- 采用红外技术的先进视觉系统：能够穿透硅片，检测表面下的结构；可进行顶部、底部、侧面和卷带内红外检测，从而提高生产良率。
技术参数
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产地 |
美国 |
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晶圆输入介质 |
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薄膜框架托架 |
4” 至 12” |
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圆形和矩形 / 塑料和金属框架 |
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晶圆盒 |
25 x 8”、13 x 12” |
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器件范围 |
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WLP |
0.3 x 0.6 至 12 x 12 毫米 / 厚度 ≥0.07 毫米 |
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QFN |
0.3 x 0.6 至 12 x 12 毫米 / 厚度 ≥0.30 毫米 |
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LED |
0.5 x 0.5 至 6 x 6 毫米 / 厚度 ≥0.10 毫米 |
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索引时间 |
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可达min.80 毫秒，具体取决于器件和工艺 |
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性能特性 |
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WLP |
可达 24,000 UPH |
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QFN |
可达 30,000 UPH |
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LED |
可达 30,000 UPH |
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带晶圆输出 |
可达 20,000 UPH |
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MTBA |
典型值 >2 小时 |
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平均故障间隔时间 (MTBF) |
典型值 >168 小时 |
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转换时间 |
典型值 <45 分钟 |
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接口 |
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用于测试仪和激光器的 TTL 并行接口 |
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RS232、GPIB（可选） |
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网络 |
以太网功能 |
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晶圆映射 |
SECS GEM |
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(SEMI E4、5、30、37 SEMIG84) |
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设备要求 |
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100VAC - 240VAC 50/60Hz，单相 |
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2 kVA / 3.5 kVA（带真空泵，可选） |
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气压范围 |
5-10 bar ± 0.5 bar |
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空气消耗量 |
5 m³/小时（典型值） |
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真空管路 |
-0.5 bar ± 10% |
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耗气量 |
420 升/分钟（典型值） |
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尺寸 |
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外形尺寸 |
2.3 x 2.0 x 2.1 米 |
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占地面积 |
3.0 x 2.3 x 2.1 米 |
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重量 |
净重 1200 公斤（典型值）/ 毛重 1700 公斤（典型值） |
津公网安备12010102000946号
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津ICP备13001985号-1
