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产地

法国

贴装精度（3σ 键合后）

基准贴装精度

±0.3～±0.5 μm（3σ），新机出厂标配 ±0.5μm，高精度定制可达 ±0.3μmSET

平行度自动调平

≤1 μrad / 单次键合，θ 轴微调步距 0.4 μrad，行程 ±5°

Z 轴

行程 180 mm，闭环分辨率0.03 μm

XY 平台分辨率

0.01 μm，空气轴承 + 花岗岩床身结构

键合压力参数

FC300 标准版

1N～4000N

FC300R 自动版

0.4N～4000N（超低力适配微型芯片粘接）

低压段

0.4～50N → MicroLED、光芯片、UV 胶粘接

中压

50～500N → 锡球回流倒装、图像传感器

高压

500～4000N → Cu-Cu 直接键合、3D IC 堆叠、TSV 存储堆叠

工件尺寸规格

上芯片（Bond Head 端）

更小芯片：150 μm×150 μm

更大芯片：100 mm×100 mm，厚度≤6.3 mm

下基板 / 晶圆（工作台）

方形基板更大：200 mm×200 mm，厚度≤5 mm

晶圆兼容：更大 Φ300mm（12 英寸）

供料方式

FC300：人工 GELPAK / 华夫盘上料

FC300R 自动选配：划片环晶圆上料、卷带 Tape&Reel 自动喂料、多料仓存储

温控与工艺头选配参数

加热键合头（标配）

控温区间：室温～450℃，控温精度 ±1℃

可选热台尺寸：22mm/50mm/100mm 方台

可选工艺模组

热超声模组

55～65kHz，更大功率 40W（金丝 / 铝丝热超声倒装）

UV 固化模组

365nm，光强 120mW/cm²（UV 胶、临时键合）

密闭工艺腔体（选配）

氮气 / 甲酸 / 真空氛围，无助焊回流、去除凸点氧化；支持整批集体回流焊

NIL 纳米压印模组（选配）

热压 / UV 纳米压印一体化功能

视觉定位系统

上下双光路同轴视觉，明场 + 暗场 LED 光源

相机像素精度：0.55μm / 像素

XY 光学检查行程：100×80mm；自准直仪灵敏度 20μrad，倾角在线检测

适用工艺清单

TCB 热压键合（Cu-Cu、金属直接键合）

甲酸气氛无助焊锡球回流倒装

UV / 环氧胶粘接键合

热超声倒装键合

Chip-to-Chip、Chip-to-Wafer、Fan-out、3D 堆叠

MicroLED 巨量转移、MEMS 组装、纳米压印 NIL

整机物理参数

主体结构

天然花岗岩底座 + 全行程空气轴承

设备外形尺寸

约 2750 (W)×1550 (D)×1900 (H) mm

电源

380V 三相工业电，总功耗≈12kW

气源

洁净干燥 CDA + 氮气供气