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产地

法国

机型定位

量产级 Hybrid Bonding 室温混合键合 + 倒装键合设备（C2C/C2S/C2W 三工艺一体）

对准 & 键合精度

键合后对准精度

±1μm @3σ（整机标配）

视觉预对准重复精度

±0.25μm

选配高精度模组

键合精度可达 **±0.1μm@3σ**（配套 SUSS 集群机型配置）

更小互连适配间距

＜10μm 超细凸点 / 铜互连（混合键合无凸点工艺）

产能 UPH

标准量产配置

更高 1000 Die / 小时（UPH=1000）

C2W 芯片对晶圆模式

450~750 片 / 小时（随裸片尺寸浮动）

C2S 基板倒装

600~900 颗 / 小时

基板 / 晶圆兼容规格

晶圆尺寸

100/150/200/300mm（4/6/8/12 寸全兼容）

裸片尺寸

0.2mm×0.2mm ~ 50mm×50mm

基板

PCB、陶瓷基板、硅载片、玻璃载片、划片膜框晶圆

物料形态

整片晶圆、单颗裸片、篮装晶粒、料盒自动上料

洁净环境等级

单机手动版

ISO Class5（万级洁净腔体）

EFEM 全自动晶圆传片版

ISO Class3（千级量产无尘标准）

键合压力参数

压力量程

0.1g ~ 500kg 分段可调（分低压混合键合、高压热压两个模组）

室温 HB 混合键合

0.1g~5kg 低压区间（无加温直接键合）

热压倒装键合

5kg~500kg 高压区间（Au-Sn/In/Cu 焊料热压）

压力控制精度

±1% FS 闭环伺服控制

加温温控参数（热压选配模块）

温度区间

室温～450℃

温控精度

±0.5℃，上下载独自控温

支持工艺

Au-Au 热压、AuSn、In、CuSn 回流焊、UV 低温固化键合

设备配置形态（3 种出厂选配）

Stand-alone 单机版

手动上下料、实验室小批量试产、ISO5 腔体

EFEM 全自动量产版

晶圆 FOUP 匣式自动上下料、双机械手、ISO3 洁净，封测厂主力配置

Cluster 集群版

对接 SUSS 晶圆键合机 XBC300 产线，一体化 W2W+D2W 混合键合产线

视觉与运动系统

上下双光路同轴 CCD 视觉、全自动图像识别找位

X/Y/Z/θ 四轴全闭环伺服 + 内置主动减振基座

Z 轴行程：0~30mm；θ 旋转：±180° 无级微调

支持工艺清单

室温混合直接键合 HB（核心主打）

Cu-Cu 无凸点 Hybrid Bonding，全程常温低压无需底填

传统倒装

C2C 芯片对芯片、C2S 芯片对基板、C2W 芯片对晶圆倒装

焊料键合

金锡、铟、铜锡共晶热压、UV 胶固化贴片