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产品介绍
NSX 330 系统可对各种尺寸的缺陷进行先进的宏观检测，并具有高通量，还可选配 3D 计量集成。NSX 330 系统采用强大的平台技术，配备高速加速平台、高速多处理器计算和灵活的软件。该系统在全球拥有超过 1000 套安装量，可提供高吞吐量的二维检测和计量，并拥有丰富的 3D 传感器产品组合，支持关键的先进封装应用。这些应用包括在单片晶圆上进行微凸点、RDL、切缝、套刻和硅通孔 (TSV) 的晶圆级计量。
性能特点
- 该系统可处理 100 毫米至 330 毫米的晶圆，配备多功能物镜转盘、可编程光塔和多种暗场照明模式。
- 分辨率灵活性、独特的处理解决方案以及用于配方共享和离线分析的综合软件。
- NSX 330 系统可选配 EB40 模块进行边缘和背面检测，为应对封装技术挑战提供全表面检测解决方案。
技术参数
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产地 |
美国 |
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晶圆尺寸 |
100 毫米至 330 毫米 |
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选配集成 |
3D 计量 |
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选配模块 |
EB40 |
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检测位置 |
边缘和背面 |
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光塔 |
可编程 |
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照明模式 |
暗场 |
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传感器类型 |
3D |
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平台 |
物镜转盘 |
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软件 |
配方共享和离线分析 |
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市场 |
先进封装、特种封装、裸晶圆及面板制造 |
产品应用
宏观检测：整片晶圆及薄膜框架
凝胶和华夫格包装检测
OQA 和锯切后检测
探针检测和测试
基板厚度、TTV 和键合晶圆厚度、堆叠厚度（载体、粘合剂、产品晶圆和总堆叠厚度）
过孔深度（厚型和薄型）RST
弯曲和翘曲
津公网安备12010102000946号
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津ICP备13001985号-1
