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产品介绍
Dragonfly G3 系统正在重新定义业界对吞吐量、精度和可靠性的期望。该系统融合了 2D 和 3D 技术，能够检测降低良率的缺陷，并测量对当今半导体技术至关重要的特征。该系统集成了多种 3D 计量功能，包括薄膜厚度和结构轮廓测量以及基板厚度测量，从而提供了更高的灵活性。它采用新的 3Di 技术，可实现准确的凸点高度计量。Dragonfly G3 系统可选配 EB40 模块进行边缘和背面检测，为前端和后端 OQA 提供全表面检测解决方案。
性能特点
- Dragonfly G3 是一款应用广泛的图案检测系统，它采用线扫描成像技术，可为研发和大批量生产环境提供快速、亚微米级的缺陷检测。
- 该系统配备多个照明通道，包括明场、暗场、用于检测嵌入式缺陷的高速红外照明，以及用于检测非肉眼可见有机残留物的 Clearfind 技术。
- Dragonfly G3 系统采用现代机器学习算法，可提供完整的机载缺陷检测、干扰抑制和分类解决方案。
技术参数
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产地 |
美国 |
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技术 |
2D 和 3D |
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检测系统 |
图案 |
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选配模块 |
EB40 |
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成像 |
线扫描 |
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检测等级 |
亚微米级 |
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照明通道 |
明场、暗场、高速红外照明、Clearfind 技术 |
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市场 |
封装、CMOS技术、特种产品 |
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计量功能 |
3D |
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凸点高度计量功能 |
3Di 技术 |
产品应用
重分布层 (RDL)：显影后、蚀刻后
重构和键合晶圆
微凸块和铜柱
锯切后
凝胶和华夫格包装检测
探针检测后
OQA（出厂质量保证）
津公网安备12010102000946号
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津ICP备13001985号-1
