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产品介绍
Zenith采用三维技术，可检出现有二维AOI检测设备难以测量的元件的正确形状、图案和焊点项目，提供强大的解决方案。印刷电路板（PCB）的结构和形态越来越精细和复杂。因此，AOI设备在电子生产线中的作用变得越来越重要。其他公司的二维、2.5维或三维检测设备只能解决误报和漏失等问题，但高迎的Zenith系列提供了三维检测，不仅在误报和漏失时，在普通AOI检测设备难以测量的高材料和相邻的低元件等检测环境中也可提供可靠的解决方案。
性能特点
- 克服检测难题的解决方案
- 3D检测性能高
- 基于IPC的焊点检测
- AI 驱动的自动编程（KAP：Koh Young Auto-Programming）
- KSMART 解决方案：基于真三维测量的制程控制系统
- 基于人工智能（AI）的实时工艺优化解决方案（KPO Mounter）
技术参数
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产地 |
德国 |
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检测项目 |
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检测内容 |
元件缺失、偏移、旋转、3D 极性、正反面倒置、字符读取 / 字符校验、共面度、焊脚、引脚翘起、立碑、侧立、桥连、尺寸测量 |
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检测性能 |
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像素规格 |
15μm，20μm |
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视场尺寸 |
30×30mm（1.18×1.18 inch），40×40mm（1.57×1.57 inch） |
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全幅 3D 检测速度 |
18.3~30.4 cm²/sec（检测速度随 PCB 板材与检测工况变化） |
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高度检测精度（KY 校准靶标） |
±3% |
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相机 |
400 万像素高速相机 |
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照明系统 |
红外 - RGB LED 穹顶式光源 |
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测量高度 |
max.5 mm |
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PCB 输送机构 |
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传送带宽度调节 |
自动调节 |
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传送带固定形式 |
前后固定（出厂预设） |
产品尺寸
津公网安备12010102000946号
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津ICP备13001985号-1
