 |
澳门银娱游戏平台-澳门（中国）:TTM Technologies正交耦合器X3C35P1-02S
- 品牌：TTM Technologies
- 型号：X3C35P1-02S
- 下载： TTM Technologies正交耦合器X3C35P1-02S.pdf
- 阅读次数：120
产品介绍
X3C35P1-02S 是一款低剖面、高性能的非均匀分路正交 2dB 混合耦合器，额定功率为 80 瓦（平均），峰均比为 12dB，采用全新易用且便于制造的 Xinger 式表面贴装封装。该器件专为电信、航空等终端市场的 5G 和 C 频段应用而设计。它尤其适用于 Doherty 功率放大器中的功率分配器，满足低插入损耗、严格的功率分配比控制和相位平衡控制等需求。
该器件经过 Xinger 严格的认证测试，并采用与 FR4、G-10、RF-35、RO4003 和聚酰亚胺等常用基板热膨胀系数 (CTE) 兼容的材料制造。采用符合 RoHS 标准的 6/6 级浸锡工艺。
性能特点
- 3400-3600 MHz
- 适用于 5G、C 频段和 COTS 航空应用
- 平均功率 80 瓦
- 峰均比 12dB
- 低插入损耗 (<0.20dB)
- 紧耦合
- 相位平衡性好
- 高隔离度
- 可表面贴装
- 便于生产
- 卷带包装
- 符合 RoHS 标准
- 包装便捷
选型指南
技术参数
|
产地 |
美国 |
|
频率 |
3400 - 3600 MHz |
|
隔离度 |
Min.20 dB |
|
插入损耗 |
Max.0.20 dB |
|
回波损耗 |
Min.20 dB |
|
耦合度 |
max.2.0 ± 0.25 dB |
|
相位平衡 |
90 ± 4.0度 |
|
功率 |
平均80 W @ 95°C |
|
基板 |
FR4、G-10、RF-35、RO4003 和聚酰亚胺等 |
|
封装 |
表面贴装 |
|
工作温度 |
-55 到 +150 °C |
产品尺寸
津公网安备12010102000946号
｜
津ICP备13001985号-1
