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产品介绍

TALON WGR1600?OCR?GEM300是一款面向300mm（12 英寸）晶圆的全自动洁净晶圆分拣机（Wafer Sorter），用于半导体 Fab / 先进封装的晶圆批次管理、分拣与载具交换。

SECS/GEM300 智能通信链路设备。

运行稳定、节省空间、低噪音。

适用于 FOUP/FOSB 托盘，具备 RFID 读取功能。

支持自动或手动翻转晶圆，并可作为分选机使用。

产地	中国台湾
机器尺寸	约 1600mm（长）× 1300mm（宽）× 1900mm（高）
电源	三相 220VAC 60Hz
气压	5kg/cm²
真空度	-80kPa
机器重量	约 1200kg
控制系统	PLC
操作界面	工业计算机主机/显示器 + 触摸屏
高速分拣	UPH 约1600 片 / 小时，支持 200/300mm 晶圆混线处理。
OCR 自动读码	准确识别晶圆激光刻印 ID，分拣防错、全链路追溯。
GEM300 通讯	无缝对接 12 寸 Fab 的OHT/AMHS/MES，支持 FOUP 自动装卸、载具跟踪。
洁净环境适配	Class 1 洁净等级，集成除电、FFU、微环境控制。
灵活分拣策略	支持按 ID / 槽位 / 批次 / 优先级分拣、合批、分批、倒片、载具交换。
高精度搬运	4+1 轴洁净机械手，重复定位精度 ±2μm，晶圆零损伤。

12 寸晶圆厂（Fab）：制程前后分批 / 合批、载具交换、WIP 管理。

先进封装（2.5D/3D/FO）：晶圆分拣、测试 / 编带前排序、追溯绑定。

功率半导体 / 特色工艺：200/300mm 混线、高洁净高稳定分拣。