产品介绍
Teledyne e2v半导体推出用于宇航系统的耐辐射DDR4存储器，并可提供与其相关的完整应用数据包，是配合Teledyne e2v宇航级处理器或三方宇航级FPGA使用的器件。这款存储器可用于恶劣环境，即使在严苛的温度变化和辐射中也能正常工作。这款4GB耐辐射DDR4多芯片封装（MCP）存储器是一款高密度存储解决方案，面向宇航嵌入式系统和应用。
性能特点
4 GB，72位（64位数据 + 8位ECC）
Max 2.4 GT/s
尺寸15×20×1.92 mm
与处理器、FPGA、MPSOC和ASIC兼容
符合认证：NASA Level 1（NASA EEE-INST-002 – Section M4 – PEMs）和ECSS Class 1 (ECSS-Q-ST-60-13C)
耐辐射：TID：100 krad(Si)；SEL : > 60 MeV.cm²/mg；SEU/SEFI : 可提供60 MeV.cm²/mg时的数据
技术参数
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产地 |
英国 |
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密度 |
4 GB |
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总线宽度 |
72 位（64 位数据 + 8 位 ECC） |
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速度 |
高达 2400 MT/s |
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模块尺寸 |
15 x 20 x 1.92 mm |
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焊球 |
391 个 |
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间距 |
0.8 mm |
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质量 |
1.2 ± 0.1 g |
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无破坏性 SEL LET 高达 |
60 MeV.cm²/mg |
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SEU/SEFI 特性范围 |
~ 3 至 ~ 60 MeV.cm²/mg |
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SEU 根据 LET 2.6 MeV.cm²/mg 和 60.88 MeV.cm²/mg 的扰动截面进行评估 |
8. 73E-12 cm²/bit |
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从 LET 2.6 MeV.cm²/mg 和 SEFI 截面 @ 60.88 MeV.cm²/mg 评估的 SEFI |
4.17E-4 cm²/device |
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TID 容限 |
100 krad(Si) |
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质子 |
数据可提供至 190MeV |
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符合太空关键特性 |
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太空认证 |
NASA 1、2 和 3 级（基于 NASA EEE-INST-002 - 第 M4 节 - PEM）；ECSS 3 级（ECSS-Q-ST-60-13C）；X1 新太空等级 |
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符合低放气性标准 |
ASTM 595 和 ESCC-Q-ST-70-02 |
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重量 |
1.18 g |
产品尺寸
产品应用
科学、航空航天、工业
津公网安备12010102000946号
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津ICP备13001985号-1
