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激光打标机的打标效果及品质主要取决于激光光束的输出功率及聚焦位置。cab 激光打标机 XENO 4 是半导体泵浦及气冷式。本设备提供高品质的光束以及高脉冲峰值功率。激光光束源提供 20、30 及 50 瓦的输出功率。搭配不同型号的平场聚焦透镜,激光打标机 XENO 4 可涵盖的打标区域为 69 x 69 mm 至 290 x 290 mm。激光打标机 XENO 4 可对塑料、金属以及上漆的表面进行打标作业。激光打标机 XENO 4 由两个元件组成:激光光束源控制装置及振镜头。振镜头透过光纤与激光光束源连结,可安装于任何一处位置。内建的对焦器便于工件的定位。
轻巧的振镜头设计
打标作业迅速
内建对焦器
可快速调整打标平台
焦点偏移的高度差Max可至 140 mm
对应工业 4.0
透过 TCP/IP 进行操作及监控

1 用于 PC 的 10/100 Base 以太网
2 用于外围设备的 10/100 Base 以太网
3 + 4 2 个用于外围设备的 RS232 C
5 用于控制和监控的数字 I/O 接口
6 用于开启和监控激光器的遥控器
7 联锁/紧急停止
8 “飞行标记”(MOTF)
平面场镜头 F-Theta XENO 系列
F-Theta 保护玻璃
线性轴 Z400、Z200
轴控制 2S
抽吸和过滤装置 AF5
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产地 |
德国 |
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激光光束源 |
脉冲摻镱光纤激光 ( 气冷式 ) |
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Max连续激光输出功率 |
20 W |
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脉冲能量 |
1 mJ |
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激光波长 |
1,064 nm |
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激光光束品质 |
< 1.8 M2 |
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脉冲宽度 |
< 120 ns |
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脉冲频率 |
20 至 60 kHz |
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传输线 |
2.5 m |
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平场聚焦透镜 用于 |
XENO 4 |
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透镜 适用型号 |
100.2;160.2;254.2;420.2 |
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工作距离 |
149 ± 4;210 ± 8;310 ± 8;549 ± 20 mm |
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打标区域 |
69 x 69;112 x 112;180 x 180;290 x 290 mm |
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光点直径 |
~25;~35;~50;~85 μm |
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= 分辨率 |
1.000;725;500;300 dpi |
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振镜头 |
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安装方向 |
水平 / 垂直 |
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打标速度 |
~5,000 mm/s |
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定位校正激光 |
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激光波长 |
650 nm |
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连续激光输出功率 |
< 1 mW |
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32 位元处理器时脉 |
600 MHz |
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主记忆体 RAM |
256 MB |
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内建快闪记忆体 Flash |
512 MB |
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延伸配件 Flash |
U 盘 |
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机架高度单位 |
4个19英寸 |
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控制装置(宽x高x深) |
420 x 178 x 420 mm |
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重量 |
16 kg |
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振镜头(宽x高x深) |
99 x 135 x 205 mm |
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重量 |
3 kg |
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操作面板键形开关 |
激光光束源 开/关 |
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按键 定位校正激光 / 对焦器 |
开/关 |
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按键 打开遮罩 |
打开/关闭 |
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显示 |
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启动 |
激光光束源启动 |
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激光错误 |
激光光束源故障 |
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就绪 |
激光光束源就绪 |
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电源 |
电源供应 开启 |
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定位校正激光 / 对焦器 |
开启 |
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打开遮罩 |
防护锁打开 |
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连接器 服务 |
USB Mini |
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电源供应 |
100 至 240 VAC, 50/60 Hz |
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电源开关 |
开/关 |
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待机耗电量 |
65 W |
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Max值耗电量 |
200 W |
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符合认证 |
CE, FCC Class A |
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激光防护等级 |
EN60825-1 |
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激光光束源 |
等级 4 |
|
定位校正激光 |
等级 2 |

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