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物联网边缘对性能的需求是无限的。我们在新一代 CPU 和 GPU 中有了明显的性能提升，但强大的功率也带来了更大的功耗。然而，COMPULAB的工程师能够将 Airtop3 的自然气流冷却的热余量提高 30% 以上，因此无需满足于低功耗芯片。这使 Airtop3 成为具有更高性能的小型无风扇物联网边缘服务器。

• RAM 容量为128 GB DDR4-2666。标准存储由 6 个设备组成 - 两个 NVMe SSD - 每个max. 2 TB 和四个支持 RAID 的 2.5 英寸 SATA 3 HDD/SSD。标准网络包括两个 GbE 端口并支持 Wi-Fi 802.11ac 和 4G 调制解调器。
• 显卡的四个显示器可以与集成显卡协同工作，总共有七个 4K 显示器。
• 标准的两个 NVMe 卡和四个5 英寸 SATA SSD/HDD 支持高达 20 GB 的 RST 或软件 RAID，并在专用散热区中被动冷却。
• 使用安装在 PEG 插槽中的 Airtop3 的 NVM3 卡可以增强存储。 NVM3 支持额外的三个 NVMe 卡，NF1 30110 外形尺寸。 NVM3 可实现超过 9500 MBps 的数据速率，并将存储容量增加到超过 60 TB。
• 双千兆以太网（Intel i210 + Intel i219）和可选的 WiFi 802.11ac + 4G/LTE 调制解调器作为标准配置提供。对于更高的带宽，可以在 PEG 插槽中安装双 10 GbE 卡。
• Airtop3 冷却基于 Compulab 的 Natural Airflow 技术，通过 3 个主要热源（CPU、GPU 和存储设备）的废热来刺激气流而无需移动部件，每个热源都有一个专用的热区。由于 Airtop3 是无风扇的，因此消除了产品的老化，这允许 5 年的无条件保修。
• 5 升的外壳采用全铝压铸件和挤压件制成，经过加工，可实现无缝贴合、抗冲击和抗振动。
• Airtop3 支持 Compulab FACE 模块（功能和连接扩展模块），可实现各种特定于应用程序的网络和 I/O 功能。
• 专为 Airtop3 设计的全新 FACE 模块 – FM-AT3 增加了 2 个 USB 3.1 gen 2（一个 USB type-C）+ 1 个 USB 3.1 gen 1、前置音频插孔、带 SIM 卡的 mini-PCIe 插槽、micro-SD 和诊断 LED用于排除 RAM、BIOS 和显示问题。