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半导体设备和倒装芯片贴片机等制造工艺对清洁度的要求不断提高。在 PWP 测试中，TDK 获得了有记录以来很好的颗粒得分。我们生产和销售新一代微型环境系统，该系统配备的 FOUP 负载端口与所有公司的 300 mm FOUP 兼容，无需调整，可通过气垫系统启用，还配备了自动氮气吹扫功能。此外，我们还生产和销售可靠性高、节省空间、价格经济的倒装芯片安装系统。作为电子元件供应商，TDK 从用户的角度出发，对生产现场的需求进行评估后，为您提供这些系统。

良好的贴装触点时间 0.75 秒/芯片（包括 0.2 秒加工时间）

安装精度高（±7 μm/ 3σ）

占地面积小（0.99 m²）

低能耗连接

12 英寸晶片能力

弹匣装载机/卸载机

HEPA过滤器

电离器

轮廓监控器（US、装载、凸起高度）

芯片托盘供应

地图数据（凸块之间的粘合剂等）

键合喷嘴加热器

基板（包装） 特殊夹具

粘合检查（前、后）

喷嘴抛光夹具

超声波喇叭（用于大芯片）

产地：日本

类型：1503

键合工艺：超声波

产品：LED、CMOS 传感器、TCXO、SAW、Opto、高频器件等

Max芯片（W×D×T）：2.5 × 2.5 × 1.0 mm

Min芯片（W×D×T）：0.3 × 0.3 × 0.1 mm

选件W×D：Max 7.0 × 7.0 mm

Max基板（W×D×T）∶180 ×120 ×3.0 mm

Min基板（W×D×T）：50 x 50 x 0.3 mm

选件：Max 8 英寸晶圆

贴装时间：0.8 秒/片（包括 0.2 秒加工时间）

精度：±7 μm / 3 σ

Max负载：25 N（可选：50 N、100 N）

芯片供应：5、6、8.12 英寸晶圆等；晶圆仓自动装载

尺寸（W×D×H）：1,200 × 1,450 × 1,650 mm

重量：约 1,800 千克

信息与传播、通信、汽车、微移动、工业与能源、消费电子、家用电器